Подложки керамические для СВЧ-электроники IIIа-4
по запросу
| Условное обозначение материала подложки по ОСТ 11 0309-86 | Марка керамического материала | Температурный коэффициент емкости (ТКЕ) подложек должен быть в пределах | Диэлектрическая проницаемость ε подложек должна быть в пределах: |
| IIIа-4 | ТЛ/-75, Н40, В46 | (-75±30) МК-1 | 46±2 |
Похожие товары
-
Подложки
ВК 100-1 — подложки алюмооксидные Al2O3 99,7% (корундовые)
по запросуПодложки изготовленные из корундового материала ВК 100-1 (Al2O3 — 99,7%), предназначенные для тонкоплночных интегральных схем. -
Подложки
Керамические подложки из материала ВК 94-1 (22ХС)
по запросуПодложки керамические изготовленные из вакуумплотного корундового материала ВК 94-1 (содержание оксида алюминия Al2O3 — 94%). Подложки имеют цвет от темно-коричневого до светло-сиреневого.
Предназначаются для изготовления интегральных схем по толстоплёночной технологии.
-
