TMM® 13i
по запросу
СВЧ-материал TMM® 13i имеет изотропную диэлектрическую проницаемость (Dk), как и другие материалы серии TMM®, TMM 13i сочетает в себе многие лучшие свойства подложек из керамики и ПТФЭ с простотой обработкой мягких подложек.
Материал | Диэлектрическая проницаемость, Dk 10 ГГц |
Тангенс угла потерь Df 10 ГГц | Объемное сопротив
ление МОм-см |
Поверхно
стное сопротив ление МОм |
Водопог
лощение % |
Теплопро
водность (Вт / мК) 50℃ |
Коэффициент теплового расширения
КТР (0。до 100℃) ppm/℃ X / Y / Z |
Проч
ность на отрыв фунт / дюйм |
Плот
ность г/cм3 |
Темпера
турный коэф фициент TCεr ppm/℃ |
||||||||
Rogers TMM® 13i — представляет собой керамический термореактивный полимерный композит, разработанный для применения в полосковых и микрополосковых линиях с высокой надежностью сквозного покрытия. | ||||||||||||||||||
TMM® 13i | 12.85 ± 0.35 | 0.0019 | — | — | 0,16 | — | 19 | 19 | 20 | 4 | 3 | -70 |
Dk = 12.85 ± 0.35 (10 ГГц);
Df = 0.0019 (10 ГГц)
Функции
- Диэлектрическая проницаемость Dk 12,85 +/- 0,35.
- Коэффициент рассеяния 0,0019 на частоте 10 ГГц.
- Термический коэффициент Дк -70 ppm/°К.
- Коэффициент теплового расширения соответствует меди.
- Доступен в диапазоне толщин от 0,0015 до 0,500 дюймов +/- 0,0015 дюйма.
Преимущества
- Механические свойства противостоят ползучести и хладотекучести.
- Устойчив к химическим веществам, что снижает повреждения во время производства.
- Материал не требует обработки натанатом натрия перед химическим нанесением покрытия.
- На основе термореактивной смолы, обеспечивающей надежное соединение проводов.