TMM® 4
по запросу
Данный материал является аналогом отечественного материала поликора, но может обрабатываться по традиционной для печатных плат технологии, в отличие от дорогой тонкопленочной технологии, применяемой для обработки высокочистого поликора.
Ламинат TMM® 4 не требует предварительной обработки нафтанатом натрия.
Dk = 4,5 ±0,045 (10 ГГц);
Df = 0,002 (10 ГГц)
Материал | Диэлектрическая проницаемость, Dk 10 ГГц |
Тангенс угла потерь Df 10 ГГц | Объемное сопротив
ление МОм-см |
Поверхно
стное сопротив ление МОм |
Водопог
лощение % |
Теплопро
водность (Вт / мК) 50℃ |
Коэффициент теплового расширения
КТР (0。до 100℃) ppm/℃ X / Y / Z |
Проч
ность на отрыв фунт / дюйм |
Плот
ность г/cм3 |
Темпера
турный коэф фициент TCεr ppm/℃ |
||||||||
Rogers TMM® 4 – термореактивный микроволновой ламинат, предназначенный для получения сквозных металлизированных высокой надежности. TMM4 – это термореактивный (углеводородный) полимерный композит с керамикой, объединяющий лучшие свойства керамических и PTFE материалов. | ||||||||||||||||||
TMM® 4 | 4,5±0.045 | 0,0020 | 6,0х108 | 1,0х109 | 0,07 | 0,70 | 16 | 16 | 21 | 5,7 | 2,07 | 15 |
ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА:
- Отличные механические свойства;
- Коэффициент теплового расширения, близкий к меди, обеспечивает высокую надежность сквозных металлизированных отверстий;
- Устойчив к воздействию технологических химикатов, не повреждается в процессе изготовления и сборки;
- Никаких специальных производственных технологий не требуется;
- Имеет достаточную жесткость, чтобы обеспечить надежное крепление навесных элементов;
- Надежность в условиях жестких температурных нагрузок;
- Устойчивые электрические характеристики в широком диапазоне температурных режимов;
- Теплопроводность ламината TMM4 примерно в два раза выше, чем у традиционных PTFE / керамических ламинатов.
ПРИМЕНЕНИЯ:
Благодаря высокой электрической и механической стабильности высокочастотный ламинат TMM4 идеально подходит для высоконадежных микрополосковых применений.- Антенны GPS;
- Усилители мощности;
- Системы спутниковой связи.