Каталог
Отображение 1–20 из 178
View :
-
Пленка DENKA
Пленка Denka UV type UHP-0810AT
по запросуБазовая пленка — Полиолефин (ПО)
Цвет — молочно-белый
Общая толщина (мкм) — 90
Толщина клея (адгезивного слоя) (мкм) -10
Прочность клея (после УФ-облучения) (Н/20 мм) — 2.50 (0.05)
Липкость зонда (Н/20 мм2) — 2.10Демонстрирует превосходную приемистость.
-
Пленка DENKA
Пленка фиксирующая Denka BGE-122V
по запросуБазовая пленка — этиленвинилацетат (ЭВА)
Цвет — Светло-голубой
Общая толщина (мкм) — 140
Толщина клея (адгезивного слоя) (мкм) — 20
Прочность клея (Н/20 мм) — 1.59
Липкость зонда (Н/20 мм2) — 1.72Стандартная.
-
Пленка DENKA
Пленка Denka UV type UDT-1025M3
по запросуБазовая пленка — полиэтилентерефталат (ПЭТ)
Цвет — прозрачный
Общая толщина (мкм) — 125
Толщина клея (адгезивного слоя) (мкм) — 25
Прочность клея (после УФ-облучения) ( N/20 мм) — 21.39 (0.05)
Липкость зонда (N/20 мм2) — 7.63Демонстрирует превосходную приемистость.
-
Пленка DENKA
Пленка Denka T-120HW
по запросуБазовая пленка — Поливинилхлорид (ПВХ)
Цвет — молочно-белый
Общая толщина (мкм) — 120
Толщина клея (адгезивного слоя) (мкм) -10
Прочность клея (после УФ-облучения) (Н/20 мм) — 1.70
Липкость зонда (Н/20 мм2) — 1.56Демонстрирует превосходную приемистость.
-
Пелликлы
Пелликл ASM07P 122 1017 HLFC (MLI) Micro Lithography
по запросуASM07P-122-1017 HLFC (109*086*5.00) мм
Пелликл — представляет собой прозрачную для излучения мембрану, располагающуюся на расстоянии нескольких миллиметров над рабочей поверхностью, служащий для защиты поверхности маски от попадания загрязнений.
-
Пелликлы
Пелликл ASM14P 122 1017 HFLC (MLI) Micro Lithography Inc.
по запросуПелликл ASM14P-122-1017HFLC (147*126*7.75)мм (MLI) Micro Lithography Inc.
Пелликл — представляет собой прозрачную для излучения мембрану, располагающуюся на расстоянии нескольких миллиметров над рабочей поверхностью, служащий для защиты поверхности маски от попадания загрязнений.
-
Пелликлы
Пелликл ASM36 602 1017 HFLC (MLI) Micro Lithography inc.
по запросуПелликл ASM36-602-1017HLFC (MLI) Micro Lithography inc.
Пелликл — представляет собой прозрачную для излучения мембрану, располагающуюся на расстоянии нескольких миллиметров над рабочей поверхностью, служащий для защиты поверхности маски от попадания загрязнений.
-
-
Полировальные суспензии
Суспензия полировальная AEP Т800
по запросуAnji Microelectronics.
Суспензия полировальная AEP T800 — это профессиональное средство для полировки поверхностей, которое обеспечивает превосходный результат и высокое качество обработки. AEP T800 — это полировальная суспензия, которая используется для обработки поверхностей перед нанесением покрытия. Она состоит из абразивных частиц, которые удаляют неровности и загрязнения с поверхности, а также улучшают адгезию покрытия к поверхности. Суспензия AEP T800 может быть использована для полировки различных материалов, включая металл, пластик и дерево.
-
Фотошаблонные заготовки
Заготовка шаблона кварцевая SBN- 6025-1Т-FЕР171 МЕ SnS Теchnology
по запросуФотошаблонные заготовки предназначены для изготовления фотошаблонов, применяемых в технологии производства интегральных схем и других изделий микроэлектроники.
-
Фотошаблонные заготовки
Заготовка шаблона кварцевая SBN-6025-1T-FEP171 VT SnS Technology
по запросуФотошаблонные заготовки предназначены для изготовления фотошаблонов, применяемых в технологии производства интегральных схем и других изделий микроэлектроники.
-
Фотошаблонные заготовки
Заготовка фотошаблона HOYA кварцевая EHQ 5009
по запросуЗаготовка фотошаблона HOYA кварцевая EHQ 5009 5Т АR3 FЕР171 –U 5″х5″х0,09″
Фотошаблонные заготовки предназначены для изготовления фотошаблонов, применяемых в технологии производства интегральных схем и других изделий микроэлектроники.
- Микросхемы интегральные (микропроцессоры и микроконтроллеры);
- Микросхемы интегральные для бытовой техники;
- Микросхемы интегральные для промышленной электроники;
- Микросхемы интегральные для телевизионных приемников;
- Микросхемы интегральные для систем связи;
- Микросхемы интегральные запоминающих устройств;
- Микросхемы интегральные стандартной логики.
-
Dow и DuPont
Фоторезист Megaposit SPR 220-4,5 (3,785л)
по запросуФоторезист Megaposit SPR 220-4,5 3,785 л.
Производитель: Dow Chemical Company
-
Dow и DuPont
Фоторезист MICROPOSIT S1813G
по запросуТип: ПозитивныйПроизводитель: Dow Chemical Company
-
Dow и DuPont
Фоторезист с высоким разрешением MEGAPOSIT SPR 955 CM-1.4 (3,785 л)
по запросуПроизводитель: Dow Chemical Company
-
Merck Performance Materials
Фоторезист AZ®-1518 3.785 л
по запросуФоторезист AZ® 1518 — тонкий позитивный резист с высоким потенциалом разрешения для влажного травления.
Производитель: Merck Performance Materials
-
Merck Performance Materials
Фоторезист AZ 40XT-11D — 3.785 л
по запросуAZ 40XT-11D (Галлон 3.785л) Electronic Material — позитивный фоторезист повышенной толщины с химическим усилением; отличается высокой фотоскоростью для гальванических работ. Экспонирование и проявление фоторезиста происходит очень быстро, что повышает производительность оборудования и снижает потребление химикатов.
ХАРАКТЕРИСТИКИ:
Толщина фотослоя — >30 мкм
Проявители -AZ® 400K, AZ® 326 MIF, AZ® 726 MIF
Средства удаления — AZ® 100 Remover, TechniStrip® P1316, TechniStrip® P1331, Intelligent fluids SH5Производитель: Merck Performance Materials
-
Merck Performance Materials
Фоторезист AZ 4533 — 3.785 л
по запросуAZ® 4533 — позитивный резист с оптимизированной адгезией для влажного травления.
Производитель: Merck Performance Materials
-
Dow и DuPont
Фоторезист MICROPOSIT Microposit Ultra-I
по запросуФоторезист DUPONT Microposit ULTRA-I 123-0.8 (Gallon=3,785 литров)
Производитель: Dow Chemical Company
